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第115章 凯华材料（第1页）

初创：梦想启航

2000

年，在天津市东丽区，凯华材料正式创立，创始人任志成凭借着对电子封装材料行业的敏锐洞察力和前瞻性眼光，踏上了这段充满挑战与机遇的创业征程。彼时的任志成，已在化工领域积累了丰富的经验，先后在津东化工厂、天津市协通电子材料厂、天津市凯华绝缘材料厂任职，这些经历为他创立凯华材料奠定了坚实的基础。

在世纪之交，电子产业正经历着飞速发展。随着电子产品的日益普及，电子元器件的需求呈爆发式增长，作为保障电子元器件稳定运行的关键材料

——

电子封装材料，也迎来了广阔的市场空间。但当时的电子封装材料行业，面临着技术水平参差不齐、产品质量不稳定等问题，尤其是在环保要求日益严格的背景下，传统的含卤封装材料逐渐难以满足市场需求

，开发无卤化、环保型的电子封装材料成为行业发展的迫切需求。

凯华材料自创立之初，便将目光聚焦在环氧粉末包封料和环氧塑封料这两大核心产品上，致力于为电子元器件提供高品质、环保的封装解决方案，以填补市场空白，满足行业对高性能封装材料的需求。

成长：砥砺前行

在创业的道路上，凯华材料并非一帆风顺。资金紧张、技术难题、市场竞争等问题接踵而至，但创始人任志成和他的团队从未退缩。他们凭借着坚韧不拔的毅力和对行业的深刻理解，不断突破困境，逐步实现了企业的成长与壮大。

在技术研发上，凯华材料始终坚持自主创新，持续加大研发投入，组建了一支高素质、稳定、有凝聚力的专业研发团队。截至

2022

年

6

月

30

日，公司共有研发技术人员

28

人，占员工总数的比例为

20.14%

，其中研发核心成员均具有行业

10

年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。经过多年的努力，凯华材料在产品配方及关键的生产工艺参数方面形成了自己的核心技术，截至

2022

年

6

月底，公司获得已授权专利技术

41

项，其中发明专利

32

项，实用新型专利

9

项。这些核心技术不仅直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力，也为公司的产品赢得了市场认可。

2005

年，企业搬入天津东丽经济开发区，迎来了新的发展契机。伴随着机电行业外贸大发展的历史机遇，凯华材料不断创新迭代产品，在

“小领域”

开拓出了

“大市场”。2014

年，东丽经济开发区升级为国家级经济技术开发区，凯华材料的发展也驶入了快车道。同年，该企业在新三板挂牌上市，产品年产量达

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